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尽管在智能手机芯片市场失意,但老牌芯片厂商英特尔5G雄心未减。

2月24日,英特尔宣布推出一系列5G网络基础设施芯片产品组合,包括面向无线基站的10纳米凌动P5900集成芯片、全新第二代至强可扩展处理器等。

在英特尔一系列软硬件产品中,凌动P5900最受关注,其采用英特尔10纳米制程,是全球首款提供无线基站、可运用在5G网络初期部署的解决方案。

“可以将凌动P5900理解为英特尔为基站所定制的一颗通用CPU。”英特尔数据平台事业部、网络平台事业部高级总监杜唯扬介绍,P5900是英特尔基于传统研发芯片过程中所累积的经验设计打造,能够针对高带宽与低时延要求,提供可满足当前及未来5G基站需求的功能。

对于5G无线基站市场,英特尔抱有巨大期待。英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐(Navin Shenoy)预计,到2023年,整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。同时,该公司预计,到2021年,英特尔将占领5G基站约40%的细分市场份额,成为基站市场的领先芯片提供商。

在英特尔内部,5G业务的重要性也与日俱增。在一系列5G产品正式商用后,英特尔5G业务更多集中在接入网、核心网和边缘端。根据英特尔预测,在2024年前,全球将建立600万座5G无线基地台,这将是英特尔5G业务的重要市场支撑。

英特尔公司副总裁兼数据平台事业部网络平台事业部总经理Dan Rodriguez称,“5G将无线、计算和云结合在一起, 可以提供丰富新体验和服务,从根本上改变英特尔对计算交付的看法,并要求所有网络进行变革。”

孙纳颐告诉界面新闻,英特尔能够为客户提供设计、交付和部署5G解决方案的最快速有效途径。

在电信设备客户上,英特尔结盟爱立信、中兴通讯等重要合作伙伴。Dan Rodriguez表示,也正是电信设备厂商积极参与,英特尔5G无线基站细分市场份额目标将提前一年达成。

另一方面,除电信设备商以外,英特尔正与多家企业展开战略合作,以提升网络基础设施的能力,并加速推进市场中的边缘解决方案,包括戴尔、慧与、联想、广达旗下云达、日本乐天等。

凌动P5900正式商用后,英特尔计算产品线将从CPU、FPGA、AI芯片延伸到5G基站芯片。未来,英特尔将可提供5G电信营运商所需的从云端到边缘端各类5G芯片解决方案,形成与现有5G领域领先者华为的高度竞争。

市场分析机构Moor Insights & Strategy分析师Patrick Moorhead认为,英特尔5G软硬件产品的推出,正值当前全球各大电信营运商朝5G时代进行部署之际,英特尔及时快速进军全新市场领域,欲实现其业务发展的多元化。

随着今年全球层面5G商用化的准备就绪,通信设备厂商之间的竞争也将越来越激烈。IHS Markit数据显示,2018年华为在全球电信设备市场的占有率为31%,爱立信和诺基亚的合并份额为近50%,三星电子为5%。在基站芯片领域,华为芯片自研,由台积电制造。爱立信和诺基亚在内部设计自有芯片,并协同博通等厂商共同开发。三星作为全球最大内存芯片制造商,也具备设计和制造5G基站芯片能力。随着在市场广泛结盟并加速参与,英特尔将有望挑战华为当前在全球5G市场的影响力。

对于5G业务的下一步进展,英特尔保持乐观态度。英特尔CEO司睿博称,随着市场发展,越来越多的客户将采用英特尔芯片架构方案,使英特尔的业务扩展至更广泛领域。

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